Osseoconductive Surface Engineering for Orthopedic Implants (Oseokonduktivní povrchové inženýrství pro ortopedické implantáty): Inženýrství biomateriálů

Osseoconductive Surface Engineering for Orthopedic Implants (Oseokonduktivní povrchové inženýrství pro ortopedické implantáty): Inženýrství biomateriálů (Amirhossein Goharian)

Původní název:

Osseoconductive Surface Engineering for Orthopedic Implants: Biomaterials Engineering

Obsah knihy:

Osseoconductive Surface Engineering for Orthopedic Implants poskytuje ucelený přehled současného stavu osseointegrace založené na povrchovém inženýrství.

Nabízí praktický přístup k návrhu a vývoji povrchového inženýrství implantátů tím, že přezkoumává a diskutuje použitelnost a účinnost jednotlivých technik zpracování. Čtenář se může seznámit s rozmanitostí, vlastnostmi, výhodami, problémy a optimálními parametry jednotlivých postupů - což umožní cílený výběr povlaků a technologií pro zlepšení dlouhodobé integrace implantátu s kostí.

Další údaje o knize:

ISBN:9780128183632
Autor:
Vydavatel:
Vazba:Měkká vazba
Rok vydání:2021
Počet stran:250

Nákup:

Nyní dostupné, na skladě.

Další knihy od autora:

Osseoconductive Surface Engineering for Orthopedic Implants (Oseokonduktivní povrchové inženýrství...
Osseoconductive Surface Engineering for...
Osseoconductive Surface Engineering for Orthopedic Implants (Oseokonduktivní povrchové inženýrství pro ortopedické implantáty): Inženýrství biomateriálů - Osseoconductive Surface Engineering for Orthopedic Implants: Biomaterials Engineering
Interakce kostí s ortopedickými implantáty a jejich možná selhání - Interactions of Bone with...
Interakce kosti s ortopedickými implantáty a...
Interakce kostí s ortopedickými implantáty a jejich možná selhání - Interactions of Bone with Orthopedic Implants and Possible Failures

Díla autora vydali tito vydavatelé:

© Book1 Group - všechna práva vyhrazena.
Obsah těchto stránek nesmí být kopírován ani použit, a to ani částečně ani úplně, bez písemného svolení vlastníka.
Poslední úprava: 2024.11.08 20:25 (GMT)